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输入要查询的单词：
face down bonding
查词链接：
https://www.dute.org/dict/face_down_bonding复制链接 倒装焊接：指将电子元件的正面朝下焊接到电路板上的一种技术。
侧焊：指将电子元件的侧面焊接到电路板上的一种技术。
网络释义
倒装焊接
... 全部倒装 full inversion ; Complete Inversion 倒装焊接 flip chip bonding ; face down bonding 点题倒装 Signpost inversion ...
侧焊
... bar code条形码 face down bonding侧焊 solder dip浸焊 ...
常用短语
- face-down bonding倒焊；倒焊法；倒装焊接法；面向下接合
- Face down bonding face bonding表面结着
- face down bondingflip chip bonding倒装焊接
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